手机处理器排名前十

手机处理器排名前十

手机处理器排名前十如下：

1.苹果A14

苹果A14处理器在手机处理器排行榜上排名第一，最早装配在iphone 12的旗舰手机上。

2.麒麟9005g

这款芯片相比上一代麒麟990 5G处理器的7nm制程工艺，整体性能提升了30%左右，GPU提升了56%。用起来超级顺滑。建议购买搭载该处理器的手机。

3.苹果A13

苹果A13处理器在手机处理器排行榜中排名第三，首次组装在旗舰iphone 11上。

4.骁龙888 5G

骁龙888 5G处理器在手机处理器排行榜中排名第四，首次搭载在小米11旗舰手机上。骁龙旗舰处理器小米每次推出，这次都没有被抢。小米10试水高端市场后，这款骁龙888处理器必将为小米打下坚实的基础。

5.苹果A12仿生

苹果A12仿生芯片在手机处理器排行榜中排名第五，首次组装在iphone Xs旗舰手机上。

6.骁龙865加5G

骁龙865 Plus 5G处理器在手机处理器排行榜中排名第六。它于7月8日首次推出，是骁龙865处理器的升级版。

7.三星猎户座Exynos 1080 5G

三星猎户座Exynos 1080 5G处理器在手机处理器排行榜中排名第七，首次搭载在vivo X60旗舰手机上。这是vivo第二次与三星合作，在自家旗舰手机上搭载猎户座芯片。这次三星猎户座Exynos 1080 5G芯片采用了三星的5nm制程工艺。

8.骁龙865 5G

骁龙865 5G处理器在手机处理器排行榜中排名第八，首次搭载在小米10旗舰手机上。

小米10也是小米探索高端市场的成功机型，可以说是广受好评。此次骁龙865 5G处理器采用TSMC 7nm制程工艺，比骁龙855处理器提升约21%。

9.尺寸1000加5克

Dimensity 1000 Plus 5G处理器在手机处理器榜单中排名第九，首次搭载在vivo iQOO Z1旗舰手机上。Vivo自iQOO品牌推出以来一直专注于性能，而这次搭载Dimensity 1000加5G处理器的iQOO Z1打出了性价比的大旗，让人觉得真香。

10.麒麟990 5G

麒麟990 5G处理器在手机处理器排行榜中排名第十，首次搭载在华为Mate 30 Pro旗舰手机上。

手机芯片性能排名

手机的性能排名如下：

1、a13仿生。

A13Bionic是苹果推出的芯片，安装在iPhone11、iPhone11Pro和iPhone11ProMax上。

两个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，四个性能核心，速度也提升20%，功耗降低40%。

2、a12仿生。

A12Bionic是苹果推出的业界首款7nm芯片，iPhoneXs、iPhoneXsMax和iPhoneXR都采用这种芯片。它包含一个六核CPU、一个四核GPU和一个更新版本的神经引擎。

3、A11 .

A11处理器是苹果自主研发的处理器芯片，采用6核设计，由两个名为Monsoon的高性能核心和四个名为Mistral的低功耗核心组成。

A10。

苹果A10处理器是苹果公司开发的第四代64位移动处理器。

内置iPhone7，iPad(第6)，iPodtouch(第7)和iPhone7plus。A10Fusion芯片的CPU采用了全新的四核设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5.麒麟990。

麒麟990是华为研发的新一代手机处理器。海思麒麟990处理器将采用TSMC II的7纳米工艺制造。麒麟990处理器整体性能比麒麟980高10%左右。

手机处理器前十位排行榜

排名前十的手机处理器分别是苹果A13、苹果A12、麒麟990、高通骁龙855plus、高通骁龙855、苹果A11、高通骁龙845、麒麟980、高通骁龙835和苹果A10。

1、A13仿生

A1Bionic是苹果推出的芯片，搭载在iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max上。

2颗高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%;四个性能核心，速度也提升了20%，功耗降低了40%。

2、A12仿生

A12 Bionic(A12 Bionic)是苹果推出的业界首款7nm芯片，iPhone Xs、iPhone Xs Max和iPhone XR都使用这款芯片。

它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成)，一个四核GPU(比A11快50%)，以及一个更新版本的神经引擎(芯片中用于处理AI任务的特殊部分)。

3、A11

A11处理器是苹果自主研发的处理器芯片，6核设计，由两个名为Monsoon的高性能核心和四个名为Mistral的处理器组成。

低功耗核心组成。

4、A10
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。

内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的**处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。

麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

手机芯片性能排名前十？

排名前十为;高通骁龙820，三星GalaxyS7，乐视MAXPro，小米5，LGG5，索尼XperiaXPerformance，三星GalaxyS7，高通骁龙652，高通骁龙650，高通骁龙810，高通骁龙808，拓展资料一、手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上**多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。

目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。二、国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台。三、AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等;四、AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。

还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V~2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V~1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC;五、第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。

配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC;六、另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。